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標題: 明年 iPhone 狂奔台积电开启 A11 芯片设计 [打印本頁]

作者: q1053114549 時間: 2016-5-7 01:34
標題: 明年 iPhone 狂奔台积电开启 A11 芯片设计

明年的 iPhone 或许会非常令人振奋，因为很多传闻称明年的 iPhone 将会迎来自 iPhone 6/6 Plus 后最大的一次革新。

　　比如说 OLED 屏幕，无线充电，全玻璃外壳， Home 键的取消等等，如果传闻属实，那么 iPhone 7s （也有可能是 iPhone 8 ）还将会拥有一个 A11 芯片，据悉，苹果已经在进行这方面的工作。

　　鉴于苹果以往的惯例， 2017 年的 iPhone 十有八九会搭配上 A11 芯片，根据今天最新的报告，台湾半导体制造公司，也就是台积电已经开始接受苹果 2017 年新 iPhone 的 A11 处理器设计定案，随着设计定案的确定，台积电将陆续进入送样、试产及量产流程。

　　这次台积电可谓是率先将三星踢到了路边，他们将采用最先进的 10nm 工艺制造最新的芯片组，而台积电很可能还会在今年晚些时候让 10nm 制造工艺得到认证，然后提供产品样本，从时间轴上来说，台积电将会在 2017 年第一季度将样品送交客户认证，最快在 2017 年第二季度实现小规模的生产。

　　此前有消息称台积电将拿下苹果 A11 芯片约三分之二的订单，其他订单应该还是属于三星，不过也有传闻称台积电将负责苹果 A10 芯片的全部订单，也就是说，今年和明年苹果的策略还是有区别的？要知道台积电和三星在生产 A9 芯片的时候可谓是竞争得相当的激烈。

　　随着新芯片的使用，iPhone 7s（或者是 iPhone 8 ）的性能必然会大幅提升，不过，仅仅只是性能提升，肯定是无法满足消费者们的胃口，我们期待iPhone 7s（或者是 iPhone 8 ）可以有更为惊喜的表现。

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